Etiqueta: CEMCIT AIP
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Investigadores de la UTP desarrollan plataforma de monitoreo basada en IA para detección de defectos en soldadura manual
Para atender este desafío, el equipo desarrolló una plataforma de monitoreo que incorporó una máquina de soldadura multiproceso, una cámara de soldadura con micrófono integrado y dispositivos para la caracterización de la potencia eléctrica durante la elaboración del cordón de soldadura.




















